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첨단 제조 공정 의 "성능 코드" - 희토류 는 트랜지스터 를 "보다 에너지 효율적 이며 더 빠르다"

2025-10-22

에 대한 최신 회사 뉴스 첨단 제조 공정 의

제조 과정이 7나노미터 이하의 범위로 들어가면, 트랜지스터의 게이트 다이전트릭 층의 두께는 5나노미터 미만이며, 이는 30개의 원자를 나란히 정렬하는 것과 같습니다.이 시점에서, 전통적인 실리콘 이산화 (SiO)) 는 "터널 효과"로 인해 누출되며 " 누출되는 배터리"처럼 전력을 낭비합니다. 희토류 원소 추가로 반도체는이 물리적 한계를 돌파 할 수 있습니다.

고-k 다이 일렉트릭 과정은 용액의 핵심입니다. 현재 주요 고-k 물질은 하프늄 산화물 (HfO) 입니다.), 그러나 순수한 HfO의 변전 (k 값)이 3나노미터 과정의 지원에 아직 충분하지 않은 약 25의 원소입니다. 따라서, 두 희토류 원소인 란타늄 (La) 과 유트륨 (Y) 은 이 전압층으로 "소환"되었습니다.몇 안그스트롬 두께의 란타늄 산화물 (La)) 는 HfO의 표면에 퇴적됩니다.고온 앙화 후, 란타늄 이온은 다이 일렉트릭과 실리콘 사이의 인터페이스에 전파되어 "인터페이스 이중극"을 형성합니다.이것은 트랜지스터에 "전압 조절기"를 설치하는 것과 같습니다.이것은 동일한 성능에서 칩의 전력 소비가 30% 감소 할 수 있음을 의미합니다. 동일한 전력 소비에서,전환 속도는 20% 증가할 수 있습니다..

이 "소소한 지구 능력"은 또한 더 많은 최첨단 분야로 확장되고 있습니다.미국 로렌스 리버모어 국립 연구소에서 개발한 툴륨 (Tm) 레이저는 툴륨 이온을 사용하여 2μm 레이저로 EUV 광원의 효율을 현재 0.02%에서 0.2%로 높일 것으로 예상됩니다. 이것은 리토그래피 기계의 전력 소비를 90% 감소시킬 수 있음을 의미합니다.그리고 비용은 절반으로 줄일 수 있습니다.5G RF 필드에서 알루미늄 스칸디움 니트라이드 (AlScN) 필름은 스칸디움 (Sc) 을 추가했기 때문에 순수한 알루미늄 니트라이드 (AlN) 의 3 배의 피에조 전기 성능을 가지고 있습니다.BAW 필터의 "성능 왕"으로 만들고 휴대 전화가 5G 고주파 대역에서 고속 통신을 달성 할 수 있는지 직접 결정합니다..

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