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Purification 99,99 Oxyde d'hafnium HfO2 Poudre d'argent Dielectriques haute K pour puces Couches optiques

Purification 99,99 Oxyde d'hafnium HfO2 Poudre d'argent Dielectriques haute K pour puces Couches optiques

Pureté 99

99 Oxyde d'hafnium

99.99 Oxyde de hafnium HfO2

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Détails de produit
CAS #:
12055-23-1
Formule moléculaire:
Hfo2
EC Non:
235-013-2
Pureté:
99.5-99.99%
Poids moléculaire:
210.49
Apparence:
Argent
Point de fusion:
2900 ° C (5250 ° F)
Point d'ébullition:
5 400 ° C (9 752 ° F)
Densité:
9,7 g / cm³
Résistivité électrique:
9 10x Ω-m
Chaleur spécifique:
120 J / kg-k
Conductivité thermique:
1.1 W / Mk
Extension thermique:
6,0 µm / mk
Module de Young:
57 GPA
Masse exacte:
251.989 g / mol
Masse monoisotopique:
211.936329 da
Mettre en évidence:

Pureté 99

,

99 Oxyde d'hafnium

,

99.99 Oxyde de hafnium HfO2

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
500g
Détails d'emballage
00,5-1 kilogramme par bouteille, 50 kilogrammes par fût, 500 kilogrammes par palette
Délai de livraison
45-60 jours ouvrables
Conditions de paiement
T / t
Capacité d'approvisionnement
5 000 kg
Description de produit

Oxyde d'hafnium (HfO2): diélectriques à haute k pour puces, revêtements optiques, composants céramiques avancés

L'oxyde d'hafnium (HfO2) est une poudre cristalline blanche.L'oxyde d'hafnium amorphe peut être obtenu par calcination de composés instables tels que l'hydroxyde d'hafnium et l'oxychlorure d'hafnium à des températures inférieures à 400 °C.Lorsque cet oxyde d'hafnium est chauffé à 450°C, il commence à se transformer en un cristal monoclinique.Le chauffage continu à 1000 ∼ 1650 °C entraîne une augmentation progressive des constantes de réseau et la formation de molécules d'oxyde d'haphnium tétramériqueÀ 1700°1865°C, il commence à se transformer en un système cristallin tétragonal.

 

Domaines d'application

  1. Pour la fabrication de revêtements optiques.
  2. Pour la fabrication de circuits intégrés à haut rendement.
  3. Pour la fabrication de céramiques de haute performance.

 

Série de produits

Produit

Code du produit

Données de sécurité

Données techniques

Oxyde d'hafnium 99,9% Pour l'équipement de base Oxyde d'hafnium.pdf Oxyde d'hafnium HfO2 99.9.pdf
Oxyde d'hafnium 99,99% Le nombre d'émissions de CO2 Oxyde d'hafnium HfO2 99.99.pdf

 

Informations sur la santé et la sécurité

Le mot de passe N/A
Les déclarations de risque N/A
Codes de danger N/A
Déclarations de précaution N/A
Point d'éclair Ne pas appliquer
Codes de risque N/A
Déclarations de sécurité N/A
Numéro RTECS N/A
Informations sur le transport Non-H
WGK Allemagne 3

 

 

Caractéristiques de l'emballage

  • Emballage standard: 50 kg/tambour, 500 kg/palette, sacs de tonne
  • Emballage de l'échantillon: 500 g par sac, 1 kg par bouteille

 

À propos de l'oxyde d'hafnium
L'oxyde d'hafnium (HfO2) est un produit de la séparation zirconium-hafnium.La Chine a développé très tôt la capacité de produire du zirconium de qualité nucléaire et peut produire de petites quantités d'oxyde d'hafnium.Cependant, la quantité de produit est rare et le prix est élevé.De très petites quantités commencent à être testées dans des circuits intégrés à haut rendementL'application de l'oxyde d'hafnium dans les champs haut de gamme reste à développer.

Le dioxyde d'hafnium (HfO2) est un oxyde à constante diélectrique relativement élevée.HfO2 est considéré comme un matériau idéal pour remplacer les couches diélectriques traditionnelles de SiO2 dans les transistors à effet de champ en raison de sa forte valeur constante diélectrique (~ 20)Lorsque les dimensions du dispositif CMOS (complémentaire métal-oxyde-semiconducteur) sont inférieures à 1 μm, la résistance à l'écoulement de l'électricité est supérieure à 1 μm.La technologie diélectrique traditionnelle de la porte de dioxyde de silicium provoque des problèmes tels que le chauffage accru des puces et l'épuisement du polysilicium.Comme la taille des transistors se rétrécit, les diélectriques de dioxyde de silicium doivent devenir de plus en plus minces.Mais le courant de fuite augmente considérablement en raison des effets quantiques à mesure que l'épaisseur diélectrique du dioxyde de silicium diminue.Par conséquent, il est urgent de trouver un matériau plus réalisable pour remplacer le dioxyde de silicium comme diélectrique de porte.Le dioxyde d'hafnium est un matériau céramique à large bande et à constante diélectrique élevée qui a récemment suscité une attention significative dans l'industrie, en particulier en microélectronique, car il peut remplacer le dioxyde de silicium (SiO2) comme couche isolante de la porte dans les transistors à effet de champ à semi-conducteurs d'oxyde de métal (MOSFET),les dispositifs de base des circuits intégrés à base de silicium, afin de remédier aux limitations de taille des structures traditionnelles de SiO2/Si dans les MOSFET actuels.

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