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Target di sputtering in lega HoCu per applicazioni aerospaziali ad altissima temperatura e refrigerazione magnetica

Target di sputtering in lega HoCu per applicazioni aerospaziali ad altissima temperatura e refrigerazione magnetica

Target di sputtering per refrigerazione magnetica

Target di sputtering in lega HoCu

Target di sputtering per applicazioni aerospaziali ad altissima temperatura

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Target di sputtering per refrigerazione magnetica

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Target di sputtering in lega HoCu

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Target di sputtering per applicazioni aerospaziali ad altissima temperatura

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
500 g
Imballaggi particolari
Imballaggio personalizzato
Tempi di consegna
45-60 giorni feriali
Termini di pagamento
T/T
Capacità di alimentazione
5000 kg
Descrizione di prodotto

Il target di sputtering in lega di rame e olmio è un materiale funzionale ad alte prestazioni utilizzato in settori all'avanguardia come la refrigerazione magnetica, l'aerospaziale e il rilevamento a basse temperature. Questo prodotto è realizzato in olmio e rame ad alta purezza attraverso processi di legatura di precisione, caratterizzato da una composizione uniforme della lega e un'eccellente stabilità di sputtering. È adatto per la preparazione di film funzionali con proprietà magnetiche, termiche ed elettriche speciali.

 

Aree di applicazione

1. Tecnologia di refrigerazione magnetica: utilizzato per la preparazione di film di materiali per la refrigerazione magnetica efficienti per promuovere lo sviluppo di dispositivi di refrigerazione a stato solido.

2. Aerospaziale: applicato in sensori speciali, rivestimenti per il controllo termico e film funzionali in ambienti estremi.

3. Rilevamento a basse temperature: utilizzato per strati funzionali in dispositivi quantistici superconduttori, rilevatori a basse temperature ed esperimenti di fisica di frontiera.

4. Ricerca e dispositivi speciali: supporta la ricerca e lo sviluppo in magnetoelettronica, fisica a basse temperature e nuovi sistemi di materiali.

 

Proprietà teoriche

Attributo

Valore/Descrizione

Purezza

3N-4N (99.9-99.99%)

Forma

Target rettangolare, target circolare, su misura

Dimensione

Su misura

 

Informazioni sulla salute e la sicurezza

Articolo

Descrizione

Protezione dal contatto

Indossare guanti e occhiali protettivi durante l'operazione per evitare il contatto con la pelle o gli occhi.

Rischio di inalazione

La polvere può irritare le vie respiratorie. Si consiglia di maneggiare in un ambiente ventilato o di indossare una maschera antipolvere.

Condizioni di conservazione

Conservare in un contenitore asciutto e sigillato protetto con gas inerte (ad esempio, argon) per evitare l'ossidazione e l'umidità.

Risposta alle emergenze

In caso di contatto con gli occhi o la pelle, sciacquare immediatamente con acqua e consultare un medico. Se la polvere viene inalata, spostarsi in un'area ben ventilata.

Impatto ambientale

I target scartati devono essere gestiti in conformità con le normative sul riciclaggio dei rifiuti metallici per evitare uno smaltimento improprio.

 

Specifiche di imballaggio

Imballaggio personalizzato: possono essere fornite soluzioni di imballaggio speciali in base alle esigenze del cliente, tra cui sigillatura sottovuoto, protezione con gas inerte e strutture resistenti agli urti.

 

Informazioni sul target di sputtering in lega di rame e olmio

Il target di sputtering in lega di rame e olmio ha un significativo valore applicativo in settori all'avanguardia come la refrigerazione magnetica, il rilevamento a basse temperature e l'aerospaziale grazie al suo unico effetto magnetocalorico e alle prestazioni a basse temperature. I film in lega mostrano un'eccellente stabilità magnetica e termica in ambienti a temperature estremamente basse, fornendo un supporto materiale chiave per la ricerca e lo sviluppo di dispositivi di refrigerazione efficienti di nuova generazione, rilevatori ad alta sensibilità e rivestimenti funzionali speciali. Supportiamo la produzione personalizzata di composizione, dimensioni e forma per soddisfare le diverse esigenze di ricerca e applicazione ingegneristica.

 

 

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