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Target di sputtering al lantanio ad alta costante dielettrica per la fabbricazione di chip di memoria a semiconduttore senza perdite

Target di sputtering al lantanio ad alta costante dielettrica per la fabbricazione di chip di memoria a semiconduttore senza perdite

Target di sputtering per la fabbricazione di chip di memoria a semiconduttore

Target di sputtering ad alta costante dielettrica

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Target di sputtering per la fabbricazione di chip di memoria a semiconduttore

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Target di sputtering ad alta costante dielettrica

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
500 g
Imballaggi particolari
Imballaggio personalizzato
Tempi di consegna
45-60 giorni feriali
Termini di pagamento
T/T
Capacità di alimentazione
5000 kg
Descrizione di prodotto

Il target di sputtering al Lantanio è un materiale funzionale ad alta purezza ampiamente utilizzato nei semiconduttori, nei rivestimenti ottici e nei campi di ricerca. Il prodotto è realizzato in metallo lantanio ad alta purezza tramite lavorazione di precisione, caratterizzato da eccellente uniformità del film, densità e stabilità di sputtering. È adatto a vari processi di rivestimento, come lo sputtering magnetron e lo sputtering a fascio ionico.

 

Aree di applicazione

1. Chip di memoria a semiconduttore: Utilizzato per la preparazione di film di ossido di lantanio ad alta costante dielettrica per risolvere i problemi di dispersione della memoria e migliorare le prestazioni del dispositivo. I target di lantanio ad alta purezza producono film di ossido di lantanio con un'elevata costante dielettrica (24-27) e una grande barriera di interfaccia con i substrati di Si, risolvendo efficacemente i problemi di dispersione nei chip di memoria.

2. Rivestimenti ottici: Utilizzato per componenti ottici a infrarossi, rivestimenti antiriflesso e rivestimenti speciali per vetri.

3. Esperimenti di ricerca: Utilizzato per la ricerca di nuovi materiali, studi di fisica dei film sottili e ingegneria delle superfici.

4. Componenti elettronici: Utilizzato per la preparazione di resistori a film sottile, condensatori e sensori.

 

Proprietà teoriche

Attributo

Valore/Descrizione

Purezza

3N-4N (99.9-99.99%)

Forma

Target rettangolare, target circolare, su misura

Dimensione

2 pollici, 8 pollici, 12 pollici, su misura

 

Informazioni sulla salute e la sicurezza

Voce

Descrizione

Protezione da contatto

Indossare guanti e occhiali protettivi durante l'operazione per evitare il contatto con la pelle o gli occhi.

Rischio di inalazione

La polvere può irritare le vie respiratorie. Si consiglia di maneggiare in un ambiente ventilato o di indossare una maschera antipolvere.

Condizioni di conservazione

Conservare in un contenitore asciutto e sigillato protetto con gas inerte (ad esempio, argon) per evitare l'ossidazione e l'umidità.

Risposta alle emergenze

In caso di contatto con gli occhi o la pelle, sciacquare immediatamente con acqua e consultare un medico. Se la polvere viene inalata, spostarsi in un'area ben ventilata.

Impatto ambientale

I target scartati devono essere gestiti in conformità alle normative sul riciclaggio dei rifiuti metallici per evitare uno smaltimento improprio.

 

Specifiche di imballaggio

Imballaggio personalizzato: È possibile fornire soluzioni di imballaggio speciali in base alle esigenze del cliente.

 

Informazioni sul target di sputtering al Lantanio

Il target di sputtering al Lantanio è una materia prima chiave per la preparazione di film sottili di fascia alta, in particolare nel campo dei chip di memoria a semiconduttore. I suoi film di ossido di lantanio preparati, con un'elevata costante dielettrica ed eccellenti proprietà di interfaccia, sono diventati materiali importanti per risolvere i problemi di dispersione nei dispositivi microelettronici. Offriamo una gamma completa di prodotti target ad alta purezza e multi-dimensione e supportiamo l'elaborazione personalizzata per soddisfare le diverse esigenze della ricerca e della produzione industriale.

 

 

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