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Objetivo de pulverización catódica de lantano de alta constante dieléctrica para la fabricación de chips de memoria de semiconductores sin fugas

Objetivo de pulverización catódica de lantano de alta constante dieléctrica para la fabricación de chips de memoria de semiconductores sin fugas

Objetivo de pulverización catódica para la fabricación de chips de memoria de semiconductores

Objetivo de pulverización catódica de alta constante dieléctrica

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Detalles del producto
Resaltar:

Objetivo de pulverización catódica para la fabricación de chips de memoria de semiconductores

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Objetivo de pulverización catódica de alta constante dieléctrica

Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima
500g
Detalles de empaquetado
Embalaje personalizado
Tiempo de entrega
45-60 días laborables
Condiciones de pago
T/T
Capacidad de la fuente
5000 kilos
Descripción de producto

El objetivo de pulverización de lantano es un material funcional de alta pureza ampliamente utilizado en semiconductores, recubrimientos ópticos y campos de investigación.El producto está hecho de metal de lantano de alta pureza mediante un procesamiento de precisión, con una excelente uniformidad de la película, densidad y estabilidad de pulverización. Es adecuado para varios procesos de recubrimiento, como el pulverización por magnetrones y el pulverización por haces iónicos.

 

Áreas de aplicación

1Chips de memoria de semiconductores: Se utilizan para preparar películas de óxido de lantano de alta constante dieléctrica para resolver problemas de fuga de memoria y mejorar el rendimiento del dispositivo.Los objetivos de lantano de alta pureza producen películas de óxido de lantano con una constante dieléctrica alta (24-27) y una gran barrera de interfaz con sustratos de Si, solucionando eficazmente los problemas de fuga en los chips de memoria.

2.Revestimientos ópticos: Se utilizan para componentes ópticos infrarrojos, recubrimientos antirreflejos y recubrimientos especiales de vidrio.

3Experimentos de investigación: se utiliza para la investigación de nuevos materiales, estudios de física de películas finas e ingeniería de superficies.

4.Componentes electrónicos: Se utilizan para preparar resistencias de película delgada, condensadores y sensores.

 

Propiedades teóricas

Atributo

Valor/Descripción

La pureza

3N-4N (99,9 a 99,99%)

Forma de las piezas

Objetivo rectangular, objetivo circular, hecho a medida

Tamaño

2 pulgadas, 8 pulgadas, 12 pulgadas, hechas a medida

 

Información sobre salud y seguridad

Punto de trabajo

Descripción

Protección por contacto

Use guantes y gafas de protección durante el funcionamiento para evitar el contacto con la piel o los ojos.

Riesgo por inhalación

El polvo puede irritar las vías respiratorias. Se recomienda manipular en un ambiente ventilado o usar una máscara contra el polvo.

Condiciones de almacenamiento

Conservar en un recipiente seco y sellado protegido con gas inerte (por ejemplo, argón) para evitar la oxidación y la humedad.

Respuesta de emergencia

En caso de contacto con los ojos o la piel, enjuague inmediatamente con agua y busque atención médica.

Impacto medioambiental

Los objetivos desechados deben manejarse de acuerdo con las normas de reciclaje de residuos metálicos para evitar una eliminación inadecuada.

 

Especificaciones del embalaje

Embalaje personalizado: se pueden proporcionar soluciones de embalaje especiales según los requisitos del cliente.

 

Sobre el objetivo de pulverización de lantano.

El objetivo de pulverización de lantano es una materia prima clave para la preparación de películas finas de gama alta, especialmente en el campo de los chips de memoria de semiconductores.con alta constante dieléctrica y excelentes propiedades de interfaz, se han convertido en materiales importantes para resolver los problemas de fugas en los dispositivos microelectrónicos.productos objetivo de varios tamaños y apoyo al procesamiento personalizado para satisfacer las diversas necesidades de investigación y producción industrial.

 

 

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